大家好,今天給由沈陽(yáng)機(jī)械加工廠(chǎng)大家介紹機(jī)械加工尺寸是怎么測(cè)量的?以下內(nèi)容由小編整理,相關(guān)內(nèi)容供以參考。
機(jī)械加工精度是加工后零件表面的實(shí)際尺寸、形狀、位置三種幾何參數(shù)與圖紙要求的理想幾何參數(shù)的符合程度。理想的幾何參數(shù),對(duì)尺寸而言,就是平均尺寸;對(duì)表面幾何形狀而言,就是圓、圓柱、平面、錐面和直線(xiàn)等;對(duì)表面之間的相互位置而言,就是平行、垂直、同軸、對(duì)稱(chēng)等。零件實(shí)際幾何參數(shù)與理想幾何參數(shù)的偏離數(shù)值稱(chēng)為加工誤差。
一、機(jī)械加工精度根據(jù)不同的加工精度內(nèi)容以及精度要求,采用不同的測(cè)量方法。一般來(lái)說(shuō)有以下幾類(lèi)方法:
1、按是否直接測(cè)量被測(cè)參數(shù),可分為直接測(cè)量和間接測(cè)量。
直接測(cè)量:直接測(cè)量被測(cè)參數(shù)來(lái)獲得被測(cè)尺寸。例如用卡尺、比較儀測(cè)量。間接測(cè)量:測(cè)量與被測(cè)尺寸有關(guān)的幾何參數(shù),經(jīng)過(guò)計(jì)算獲得被測(cè)尺寸。
顯然,直接測(cè)量比較直觀(guān),間接測(cè)量比較繁瑣。一般當(dāng)被測(cè)尺寸或用直接測(cè)量達(dá)不到精度要求時(shí),就不得不采用間接測(cè)量。
2、機(jī)械加工按量具量?jī)x的讀數(shù)值是否直接表示被測(cè)尺寸的數(shù)值,可分為測(cè)量和相對(duì)測(cè)量。
測(cè)量:讀數(shù)值直接表示被測(cè)尺寸的大小、如用游標(biāo)卡尺測(cè)量。
相對(duì)測(cè)量:讀數(shù)值只表示被測(cè)尺寸相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)量的偏差。如用比較儀測(cè)量軸的直徑,需先用量塊調(diào)整好儀器的零位,然后進(jìn)行測(cè)量,測(cè)得值是被側(cè)軸的直徑相對(duì)于量塊尺寸的差值,這就是相對(duì)測(cè)量。一般說(shuō)來(lái)相對(duì)測(cè)量的精度比較高些,但測(cè)量比較麻煩。
3、按被測(cè)表面與量具量?jī)x的測(cè)量頭是否接觸,分為接觸測(cè)量和非接觸測(cè)量。
接觸測(cè)量:測(cè)量頭與被接觸表面接觸,并有機(jī)械作用的測(cè)量力存在。如用千分尺測(cè)量零件。
非接觸測(cè)量:測(cè)量頭不與被測(cè)零件表面相接觸,非接觸測(cè)量可避免測(cè)量力對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響。如利用投影法、光波干涉法測(cè)量等。
4、按一次測(cè)量參數(shù)的多少,分為單項(xiàng)測(cè)量和綜合測(cè)量。
單項(xiàng)測(cè)量;對(duì)被測(cè)零件的每個(gè)參數(shù)分別單獨(dú)測(cè)量。
綜合測(cè)量:測(cè)量反映零件有關(guān)參數(shù)的綜合指標(biāo)。如用工具顯微鏡測(cè)量螺紋時(shí),可分別測(cè)量出螺紋實(shí)際中徑、牙型半角誤差和螺距累積誤差等。
綜合測(cè)量一般效率比較高,對(duì)保證零件的互換性更為可靠,常用于完工零件的檢驗(yàn)。單項(xiàng)測(cè)量能分別確定每一參數(shù)的誤差,一般用于工藝分析、工序檢驗(yàn)及被指定參數(shù)的測(cè)量。
5、按測(cè)量在加工過(guò)程中所起的作用,分為主動(dòng)測(cè)量和被動(dòng)測(cè)量。
主動(dòng)測(cè)量:工件在加工過(guò)程中進(jìn)行測(cè)量,其結(jié)果直接用來(lái)控制零件的加工過(guò)程,從而及時(shí)防治廢品的產(chǎn)生。
被動(dòng)測(cè)量:工件加工后進(jìn)行的測(cè)量。此種測(cè)量只能判別加工件是否合格,僅限于發(fā)現(xiàn)并剔除廢品。
6、按被測(cè)零件在測(cè)量過(guò)程中所處的狀態(tài),分為靜態(tài)測(cè)量和動(dòng)態(tài)測(cè)量。
靜態(tài)測(cè)量;測(cè)量相對(duì)靜止。如千分尺測(cè)量直徑。
動(dòng)態(tài)測(cè)量;測(cè)量時(shí)被測(cè)表面與測(cè)量頭模擬工作狀態(tài)中作相對(duì)運(yùn)動(dòng)。
動(dòng)態(tài)測(cè)量方法能反映出零件接近使用狀態(tài)下的情況,是測(cè)量技術(shù)的發(fā)展方向。
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